Bluetooth-zertifiziertes SiP-Modul mit integrierter Antenne:
Der „IoT-Mini“ von Silicon Labs ist nur 6,5 mm x 6,5 mm klein

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BGMs (= Blue Gecko Module) von SILICON LABS (SiLabs) treiben IoT Miniaturisierung voran

Der Trend im IoT geht Richtung kleine, leistungsstarke und energiesparende Komponenten.
Das zeichnet sich aktuell besonders bei Wearables, Ambient-live Produkten, Funksensoren und Smartwatches ab.

Die Modul Serie BGM12x und BGM11s von Silicon Labs meistert diese Herausforderung im IoT Design auf kleinstem Platz. Die nur 6,5 mm x 6,5 mm kleinen System-in-Package (SiP) Module verfügen über eine integrierte Antenne mit bis zu +8dBm Sendeleistung.

Gleich 6 Vorteile bieten diese neuen „IoT-Minis“

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Neue Low-Cost Target-Boards sichern schnellen Einstieg –
Die RENESAS 32-Bit RX-MCU-Familie wächst weiter…

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Gleich drei neue Target-Boards bietet RENESAS für seine MCU-Gruppen RX65N, RX130 und RX231 an.

Die Boards sind so konzipiert, Entwicklern einen schnellen Einstieg zu ermöglichen.

Mit einem Preis von unter 30 US-Dollar senken die Target-Boards die Kostenschwelle für den Start einer Entwicklung. So können immer mehr Systementwickler von den Vorteilen der breit aufgestellten 32-Bit RX-MCU-Familie profitieren. 

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TOSHIBAs IC-Optokoppler im SO6L-Gehäuse als Wide-Leadform (9,35 mm) erhältlich

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Diese Koppler sind als direkter Ersatz für Bauteile im SDIP6 (F Type) Gehäuse geeignet.

TOSHIBA erweitert sein Angebot an IC-Optokopplern im SO6L-Gehäuse mit der Wide-Leadform-Bauform SO6L (LF4).

45 % niedriger – ideal für Unterseiten von Leiterplatten
Die neuen Optokoppler können direkt auf Leiterplattenpads befestigt werden, die für bisherige SDIP6 (F Type) Produkte gedacht sind. Das maximal 2,3 mm flache SO6L (LF4) Low-Profile-Gehäuse ist 45 % niedriger als der bisherige Gehäusetyp SDIP6 (F Type). Damit eignet es sich für Anwendungen mit kritischer Bauhöhe, wie zum Beispiel zur Befestigung auf der Unterseite von Leiterplatten.

8 mm Kriechstrecke bei 5 kVeff Isolationsspannung
Der Pinabstand der SO6L (LF4) Version beträgt 9,35 mm (min.) und bietet eine garantierte Luft- und Kriechstrecke von min. 8,0 mm sowie eine Isolationsspannung von min. 5 kVeff.

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Know-how –
aus der Praxis für die Praxis:
Buchen Sie aktuelle Workshops der GLYN ACADEMY

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  • Linux Entwicklung mit dem Yocto Projekt
  • CYPRESS PSoC 6
  • RENESAS Synergy

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RENESAS Optokoppler Line-Up:
Seit über 30 Jahren bewährt in industriellen Systemen

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Jetzt 18 Koppler im Fokus-Programm

Die Photokoppler von RENESAS tragen seit über 30 Jahren zur Verwirklichung von sicheren, effizienten und umweltfreundlichen industriellen Systemen bei.

Mit dem Fokus auf 18 spezielle Optokoppler bietet das neue Vorzugsprogramm,
konzentriert sich der Hersteller auf Produkte für die Isolierung von Hochspannungen in Solar- und Windkraftanlagen und für energieeffiziente Signalübertragung in Wechselrichtern.

RENESAS als zuverlässiges und abgestimmtes Gesamtpaket

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TOSHIBA Hochstrom-Fotorelais im 2,00 x 1,45 mm Mini-Format:
Auf kleinstem Raum untergebracht im S-VSON4

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Dieses Gehäuse kann mit seinen Abmessungen von lediglich 2,00 mm x 1,45 mm auf kleinstem Raum eingesetzt werden.

Mit den beiden Mini-Fotorelais TLP3407S und TLP3409S erweitert TOSHIBA sein Angebot an Halbleiterrelais.

Die Fotorelais sind mit 60 V beziehungsweise 100 V spezifiziert und werden im S-VSON4-Gehäuse angeboten.

Die neuen Fotorelais verkraften nicht nur hohe Spannungen, sondern bieten zugleich die Leistungsmerkmale des bereits vorhandenen TLP3406S. Neben der kleinen Größe ist dieser für eine Schaltspannung von 30 V ausgelegt und kann hohe Ströme steuern.

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Ein Stecker, eine Spannung, 1 Kabel:
TFT-Familienkonzept mit Upgrade beim 3,5 Zoll Panel

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Fit für die Zukunft mit verbessertem Panel und PCAP Touch.

Seit 2009 ist das verwendete 3,5“ Panel des GLYN TFT-Familienkonzepts bereits erfolgreich im Einsatz. Aufgrund der EOL Veröffentlichung für den 3.5‘‘ PCAP Controller haben wir uns entschlossen, die 3,5 Zoll Variante auf ein neues TFT Panel mit optimierten technischen Eigenschaften umzustellen. So machen wir die 3,5“ Lösung „fit“ für die kommenden Jahre.

 

Die neue Generation der 3,5“ TFT Linie erhält wertvolle Verbesserungen.

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Ideal für alle tragbaren und IoT Geräte:
LDO Spannungsregler von ABLIC brauchen nur 0,5 µA…

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ABLICs (vormals SII Semiconductor) LDO-Reglern mit Leistungsüberwachungsausgang reduzieren den Stromverbrauch in tragbaren und IoT-Geräten.

Dazu entwickelte der Hersteller die S-174x-Serie von LDO-Reglern mit extrem niedrigem Stromverbrauch. Diese ist branchenweit die erste LDO-Regler Serie mit integrierter Leistungsmonitor-Ausgangsfunktion. Sie wurde für den optimalen Einsatz mit Niederspannungs-Mikrocontrollern besonders für mobile Geräte entwickelt.

Spart zusätzliche externe Widerstände ein
Die Leistungsmonitor-Ausgangsfunktion teilt die Batteriespannung des Eingangs zum LDO-Regler um die Hälfte oder ein Drittel und gibt die geteilte Spannung zur Leistungsüberwachung aus. Die Ausgangsspannung der Leistungsüberwachung wird an den A / D-Wandler eines Niederspannungs-Mikrocontrollers angeschlossen, wodurch die Batteriespannung (Eingangsspannung des Reglers) überwacht werden kann.

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Schrittmotoren bei hohen Drehzahlen ohne Schrittverluste:
TOSHIBA Advanced Dynamic Mixed Decay (ADMD)

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Konventionelle Mixed Decay Technologie ist eine Konstant-Stromregelung für Schrittmotoren, die automatisch und zeitgesteuert zwischen Slow Decay Mode und Fast Decay Mode umschaltet.

Mit Mixed Decay können daher die Vorteile beider Decay-Modi genutzt werden.

Allerdings leidet bei konventionellem Mixed Decay durch die zeitabhängige Steuerung die Stromfolgefähigkeit bei hohen Motordrehzahlen. Dies kann soweit führen, dass bei hohen Rotationen und damit schnellen Schrittfolgen Schritte verloren gehen. Diesen Effekt nennt  man Step-Out und führt zu Ungenauigkeiten bei z. B. der Positionierung von Werkstücken.

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